| 臺灣《工商時報》2月11日在頭版頭條報道，臺灣半導(dǎo)體廠近期受惠于急單及新訂單涌入，產(chǎn)能利用率已由谷底翻揚，為了因應(yīng)急單及新訂單業(yè)務(wù)，晶圓雙雄3月份已有部份單位開始暫停或縮短休無薪假，其中臺積電12吋廠部份員工無薪假暫停，聯(lián)電無薪假縮短至4天。此外，同樣受惠急單效應(yīng)，日月光、硅品等封測廠3月無薪假亦醞釀減半或暫停。
臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品等均證實近來確有急單，但因急單來去都很快，所以業(yè)者對于景氣看法仍保守，不敢斷言景氣已經(jīng)復(fù)蘇。
不過，隨著大陸3G基礎(chǔ)建設(shè)及基地臺訂單陸續(xù)開標(biāo)，上游芯片廠商回補(bǔ)庫存，部份采用新制程的新訂單將陸續(xù)到位，也因此，臺積電及聯(lián)電的部份單位，已開始暫停或縮短無薪假放假天數(shù)。
據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，這波急單及回補(bǔ)庫存訂單主要集中在手機(jī)芯片，包括高通、英飛凌、聯(lián)發(fā)科等均有下單，訂單量由原本只剩下去年高點時的2- 3成，現(xiàn)在已回升到4- 5成。至于賽靈思、阿爾特拉等業(yè)者，因為去年10月就先調(diào)整庫存，受惠于大陸3G基地臺訂單陸續(xù)開標(biāo)，回補(bǔ)庫存訂單十分明顯。
繪圖芯片雙雄英偉達(dá)(NVIDIA)及超微預(yù)計4月將要推出40奈米新款芯片，3月起新訂單已開始下到臺積電、聯(lián)電，后段封測廠訂單約4月到位。另外，微軟XBOX360、新力PS3等游戲機(jī)芯片補(bǔ)庫存訂單，目前排定3月底到位。
為因應(yīng)客戶需求，晶圓及封測雙雄自然開始調(diào)整3月無薪假，臺積電12吋廠部份員工無薪假暫停，部份員工雖仍放4天無薪假，但因業(yè)務(wù)需求增加，放假期間仍得回公司上班。至于聯(lián)電原本3月最多可放8天無薪假，但現(xiàn)在已縮短到最多只能放4天，重要生產(chǎn)線員工可能不用放無薪假。
日月光、硅品等封測廠的急單在本周快速回籠，產(chǎn)能利用率回升到45%至50%，由于上游晶圓代工廠的利用率也在上升，預(yù)估3月下旬會反應(yīng)到封測廠，業(yè)者已評估3月無薪假減半或暫停。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉昨日表示，聯(lián)電的人力精實已暫告一段落，不會再裁員，至于無薪假放假情況，則視每單位不同而異，有些利用率低的晶圓廠員工仍在休無薪假，但仍有部份單位不放無薪假，甚至有部份單位還得加班。 |
